镀金光亮剂
一、特点
镀层光亮、硬度高、内应力低、耐磨损，具有的可焊性且不易变色。镀液能容忍较多的金属杂质，镀液稳定，操作简便，沉积速度快 。
二、操作条件
| 材料名称 | 单位 | 范围 | 标准 |
| 金盐（以金计） | g/L | 0.8～1.2 | 1 |
| 导电盐 | g/L | 100-160 | 140 |
| PH调整盐 | g/L | 40-70 | 50 |
| DSE-70镀金添加剂 | ml/L | 5-10 | 8 |
| 阴极电流密度 | A/dm | 0.5～1.5 | 1 |
| pH值 | 4～5 | 4.5 | |
| 比重 | °Be | 15～24 | 15 |
| 温度 | ℃ | 40～60 | 50 |
| 搅拌 | 阴极移动 | ||
| 电镀时间 | 秒 | 10-30 |
三、镀液的配制
1、充分清洗镀槽，注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；
2、加热至50℃，边搅拌边加入导电盐和PH调整盐；
3、将预先溶于热蒸馏水中的含金量为1g/L的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中，同时强烈搅拌；
4、加入DSE-70镀金添加剂，补蒸馏水至需配体积；
5、调整溶液的pH值和比重。
四、镀液的维护
1.定期补充氰化金钾溶液，使溶液的含金量维持在配方范围内，金的沉积速度为100g/1250Amin，可根据2.分析数据和安培分钟计的积累数字，经常进行补充，每补加一百克金盐的同时补加添加剂200毫升；
3.注意经常调整溶液的pH值，提高pH值可用导电盐，降低pH值可用pH调整盐；
4.调整溶液的比重可用导电盐和pH调整盐；
5.如果溶液受到有机物污染时，可用活性炭处理。